1. Efficiënte warmteafvoer: Deze platen zijn gemaakt van koper of aluminium met interne micro{1}}kanaalstructuren en vergemakkelijken de circulerende stroom koelvloeistof. Hierdoor wordt de warmte rechtstreeks verwijderd van componenten met hoog-vermogen-zoals chips-waardoor de efficiëntie van de warmteafvoer ruim 60% hoger is dan bij luchtkoeling.
2. Warmteoverdrachtshub: De plaat fungeert als kerncomponent van het vloeistofkoelsysteem en draagt warmte over van elektronische apparatuur naar de koelvloeistof; de warmte wordt vervolgens afgevoerd via een CDU of koeltoren, waardoor een thermisch beheersysteem met gesloten-lus wordt opgezet.
3. Stabiele temperatuurregeling: door gebruik te maken van de hoge warmtecapaciteit van vloeistoffen dempt het systeem effectief de temperatuurschommelingen van de chip, waardoor apparaten zoals GPU's worden beschermd tegen schade tijdens plotselinge pieken in de werkbelasting.
