Heat Pipe Composiet Warmtedissipatiemodule Oplossing

Een fabrikant van industriële besturingsservers had meerdere krachtige-chips verspreid over het moederbord. Traditionele lucht-gekoelde koellichamen konden de warmte niet van alle warmtebronnen afvoeren, waardoor oververhitting van gedeeltelijke spanen en een abnormale werking van de apparatuur ontstond. Vanwege de compacte interne indeling van de server waren grote- warmtedissipatieonderdelen niet beschikbaar. De klant had dringend behoefte aan een dunne en hoog-efficiënte warmteafvoermodule met heatpipes.

Voor de klant hebben we een geïntegreerde heatpipe-composiet warmteafvoermodule ontworpen. Op de aluminium warmteverspreider zijn meerdere hoog{1}}efficiënte warmtepijpen gelijkmatig gerangschikt, die snel warmte van verspreide warmtebronnen naar het grote- vingebied kunnen overbrengen om synchrone warmteafvoer voor meerdere punten te realiseren. De algehele afmeting is geoptimaliseerd volgens de interne lay-out van de server om interferentie met printplaten en elektronische componenten te voorkomen. Warmtepijpen, warmteverspreider en vinnen zijn verbonden door vacuümsolderen voor strak contact en lage thermische weerstand. Dit proces voorkomt ook lekkage van heatpipe-vloeistof en verbetert de betrouwbaarheid van de service op de lange- termijn.

Deze module lost effectief het probleem op van ongelijkmatige warmteafvoer voor meerdere warmtebronnen. Het temperatuurverschil tussen elke kernchip wordt binnen 5 graden geregeld, wat de werkingsstabiliteit van servers aanzienlijk verbetert. Het product is in bulk geleverd met complete uitrusting en wordt veel gebruikt in industriële besturings-, communicatieapparatuur en andere gebieden. Het is geverifieerd door een lange- markttoepassing, biedt stabiele prestaties en betrouwbare kwaliteit en is het belangrijkste ondersteunende warmtedissipatieproduct geworden voor de krachtige- servers van de klant.