Toepassing 2 - Pioneer Thermal

Opvouwbare smartphone thermische koeling

5G-vlaggenschip-, gaming- en opvouwbare smartphones worden geconfronteerd met inherente conflicten tussen een hoog stroomverbruik en een ultra-dun structureel ontwerp. Belangrijke warmtebronnen zijn onder meer de belangrijkste SoC, 5G RF-chips en snelladende PMIC's. Bij het uitvoeren van zware mobiele games, het opnemen van HD-video's of het gelijktijdig gebruik van hoog-snel opladen van meer dan 65 W, zal de lokale chiptemperatuur 48-51 graden bereiken. Geconcentreerde warmte veroorzaakt thermische throttling van de processor, waardoor framedrops en een snelle vermindering van het oplaadvermogen optreden, en kan leiden tot merkbare lokale hotspots op de achterkant van de telefoon. Conventionele grafeenfilms en dunne koperfolies ondersteunen alleen verticale warmtegeleiding met beperkte warmtespreidingsprestaties, en slagen er niet in geconcentreerde hotspots te verspreiden. Bovendien past hun dikte niet in de compacte interne stapelruimte van opvouwbare apparaten.

De ultradunne dampkamers van Pioneer Thermal maken gebruik van volwassen koperets- en capillaire poedersintertechnologie. De standaard massaproductiedikte varieert van 0,25 mm tot 0,35 mm, met een ultra-dunne limiet van 0,22 mm, wat voldoet aan de compacte stapelvereisten van rechte en opvouwbare smartphones. Door gebruik te maken van interne werkvloeistoffase-verandering van warmteoverdracht, is de laterale warmteverspreidingscapaciteit 3 tot 4 keer hoger dan die van zuiver koperfolie, dat voldoet aan de reguliere industriële prestatienormen. Bij zware gamingbelastingen verlaagt het de temperatuur van de chiphotspot met 5-7 graden en regelt het het temperatuurverschil op de achterkant binnen ±4 graden. Aangepaste profilering en gedeeltelijke uitholling zijn beschikbaar om afscherming van afdekkingen, vingerafdrukmodules en cameracomponenten te voorkomen.
Alle dampkamers doorstaan nationale standaardbetrouwbaarheidstests, waaronder 5.000 buigcycli, -40 graden ~75 graden thermische cycli en lange- luchtdichtheidsinspecties, waarbij ze zich aanpassen aan dagelijks buigen, temperatuurschommelingen en lichte trillingen zonder luchtlekkage of prestatieverlies. Ondersteund door -eigen stempel-, soldeer- en stof-productielijnen voor verpakking, bieden we volledige-cyclusdiensten, waaronder thermische simulatie, aanpassing van de capillaire structuur en vormaanpassing, inclusief monsterverificatie en massaproductie. Onze producten worden op grote schaal toegepast in vlaggenschip-, opvouwbare en slanke snelladende smartphones. Neem contact met ons op voor actuele testgegevens en maatwerkoplossingen.