Productbeschrijving
Koellichamen van gestempeld koper zijn met precisie-gemaakt en structureel met elkaar verbonden uit geïntegreerde koperen platen. De dicht op elkaar geplaatste vinnen met uitsparingen vergemakkelijken de installatie van andere componenten. Hoog{3}}zuiver koper levert uitstekende thermische geleidbaarheid, en de in elkaar grijpende structuur vermindert de thermische weerstand aan het grensvlak, waardoor ze ideaal zijn voor compacte luchtkoeling van computermodules en RF-componenten.
Producteigenschappen
Vergrendelde gestempelde koperen geïntegreerde structuur
Hele radiator gevormd door nauwkeurig gestempelde koperplaten met mechanische vergrendeling, geen lijm of losse montageopeningen, stabiele algehele structurele stijfheid.
01
Dichte parallelle koperen lamelindeling
Ultra-dunne, dicht bij elkaar geplaatste koperen vinnen vergroten het warmtewisselingsgebied aanzienlijk, waardoor de passieve koelingsefficiëntie door natuurlijke convectie wordt vergroot.
02
Aangepaste, voorgesneden componentuitsparingen
Gereserveerde rechthoekige uitsparingen op vinpanelen voor PCB-connectoren, stroomchips en bedradingsroutering, elimineren secundair snijden tijdens de montage van apparatuur.
03
Kopergrondstof met hoge-zuiverheid
Gebruik zuurstof-vrij koper met de beste- thermische geleidbaarheid en veel betere prestaties op het gebied van warmteoverdracht vergeleken met standaard aluminium koellichamen.
04
Ingebouwde-montagebeugels
Geïntegreerde gestempelde positioneringslipjes op de basisrand voor snelle schroefbevestiging op moederborden, kasten en warmtebronsubstraten.
05
Technische specificaties
|
Item |
Standaardparameter |
Aangepast ondersteund bereik |
|
Grondstof |
C1100 Zeer zuivere zuurstof-Gratis koper |
C1020, koperlegering optioneel |
|
Vormingsproces |
Precisiemetaalstempelen + vergrendelingsmontage |
Secundair CNC-ontbramen, oppervlaktepassivering |
|
Finstructuur |
Dunne parallelle, onderling verbonden koperen vinnen |
Aangepaste vindikte, hoogte, afstand, dichtheid |
|
Aangepaste functies |
Componentuitsparingen + montagelipjes |
Pas de grootte/positie van de uitsparing aan, voeg positioneringsgaten toe, buig nokken |
|
Oppervlaktebehandeling |
Natuurlijke koperpassivering tegen-aanslag |
Vernikkelen, vertinnen voor anti-oxidatie |
|
Tolerantiecontrole |
±0,02 mm stempelprecisie |
Aangepaste totale lengte, breedte en dikte volgens klanttekeningen |
|
Koelmodus |
Passieve natuurlijke luchtconvectie |
Combineer kleine koelventilatoren voor een upgrade van geforceerde luchtkoeling |
Voordelen
Industrie-Toonaangevende thermische geleidbaarheid
De thermische geleidbaarheid van koper met hoge zuiverheid is bijna twee keer zo hoog als die van aluminium. Het onttrekt snel geconcentreerde warmte aan krachtige- chips om oververhitting te voorkomen.
Ultra-lage thermische weerstand aan het grensvlak
Mechanische vergrendeling combineert alle koperen vinnen strak als één solide eenheid, geen losse contactopeningen; warmteoverdrachtsverlies veel lager dan gelaste/gelijmde gedeelde koellichamen.
Ultra-compact dun plat profiel
Het dunne, gestempelde koperen plaatontwerp bespaart verticale installatieruimte, ideaal voor slanke geminiaturiseerde elektronische apparatuur met beperkte interne speling.
Vooraf-ontworpen uitsparingen verminderen het montagewerk
Vooraf-gereserveerde uitsparingen in de vinnen slaan het snijproces op-site over, verkorten de assemblagetijd van het product voor de klant en verlagen de kosten voor verwerkingsafval.
Lichte en stijve geïntegreerde behuizing
De gestempelde interlock-structuur zorgt voor een stabiele schokbestendigheid en een lager gewicht dan massieve koperen blokradiatoren zonder dat dit ten koste gaat van de koelprestaties.
Lange levensduur anti-Oxidatie-optie
Optionele oppervlaktebehandeling met vernikkeld/tint voorkomt verkleuring door koperoxidatie, stabiele prestaties voor apparaten die langdurig continu in bedrijf zijn.
Toepassingen
Computerhardware
Mini ITX-moederborden, servergeheugenmodules, embedded computerchips, SSD-koelradiatoren.
RF- en communicatieapparatuur
RF-vermogensversterkers, signaaltransceivers, kleine voedingsmodules voor basisstations, 5G-communicatiecomponenten.
Industriële besturingselektronica
Compacte schakelende voedingen, besturingskaarten voor omvormers, industriële embedded single{0}}computers.
Consumentenapparaten met hoog vermogen
Mini LED-drivers, draagbare hoog-stroomomvormers, medische compacte sensormodules.
Fabricagevermogen
1. Volledige-workshop voor automatisch precisiestempelen
Stempelmachines met hoge-snelheid ondersteunen de massaproductie van in elkaar grijpende radiatoren met koperen lamellen en een consistente maatnauwkeurigheid voor bulkbestellingen.
2. Eén-stop-in-eigen verwerking op maat
Volledige workflow: koperplaten stansen, vinstansen, interlockvormen, uitgesneden ponsen, buigen van montagebeugels, ontbramen en oppervlaktebehandeling tegen-aanslag. Geen uitbesteding van meerdere-leveranciers vereist.
3. Flexibele monster- en massaproductiecyclus
Snelle prototypemonsters binnen 3 werkdagen; flexibele MOQ voor R&D-testbatches, stabiel leveringsschema voor grote -massabestellingen.
4. Aangepaste structurele ontwerpservice
Ons technische team optimaliseert de lameldichtheid, de lay-out van de uitsparingen en de montagelippen op basis van uw warmtevermogen en de beperkingen van de kastruimte; gratis suggesties voor structurele simulatie.
5. Strenge multi-kwaliteitscontrole
100% dimensionale tolerantiecontrole, vergrendelingstest en screening van oppervlaktedefecten vóór verzending; bemonstering van thermische weerstandstests om stabiele koelprestaties te garanderen.
Populaire tags: Koellichaam metalen stempelonderdelen, CNC-bewerking
