Productbeschrijving
De ultra-dunne dampkamer is nauwkeurig- geëtst met een reeks verhoogde steunpalen om onbelemmerde interne vacuümkanalen te behouden. Het bereikt een snelle en uniforme temperatuurverdeling via faseverandering van de werkvloeistof. Het slanke profiel past in compacte elektronica, presteert beter dan massieve metalen platen wat betreft zijdelingse warmteverspreiding, en wordt veel gebruikt in thermisch beheer voor smartphones en draagbare computerapparatuur.
Belangrijkste kenmerk
|
Functie |
Voordeel |
|
Extreme dunheid (tot 0,25 mm) |
Past naadloos in ultra-compacte apparaten zonder extra volume toe te voegen. |
|
Precisie-geëtste steunpalen |
Voorkomt interne instorting, zorgt voor betrouwbare vacuümkanalen, zelfs onder externe druk. |
|
Fase-Warmteoverdracht wijzigen |
Effectieve thermische geleidbaarheid tot 10 000 W/m·K – 10× beter dan massief koper. |
|
Snelle en uniforme temperatuurspreiding |
Elimineert hotspots, verbetert de betrouwbaarheid van het apparaat en het gebruikerscomfort. |
|
Hoge mechanische sterkte |
Ondanks de geringe dikte biedt de geëtste postarray een robuuste structurele integriteit. |
|
Lange levensduur |
De geheel-hermetische afdichting van metaal en de zeer-zuivere werkvloeistof zorgen ervoor dat het product na jarenlang gebruik- niet uitdroogt. |
|
Aanpasbare vormen en maten |
Verkrijgbaar in rechthoekige, getrapte of ingekeepte geometrieën voor complexe PCB-lay-outs. |
Productieproces – precisie-engineering bij elke stap
Precisie chemisch etsen
Fotochemisch etsen met hoge-resolutie creëert een uniforme reeks verhoogde steunpalen op de koperen basisplaat. Dit vervangt traditionele kopergaas- of sintermethoden, waardoor een consistentere paalhoogte en -afstand mogelijk is – cruciaal voor ultra-dunne ontwerpen.
Capillaire structuurintegratie
Het geëtste oppervlak wordt eventueel gecombineerd met een fijn kopergaas of dient direct als lontstructuur. De verhoogde palen fungeren zowel als structurele pijlers als als onderdeel van het capillaire netwerk, waardoor de vloeistofretour wordt geoptimaliseerd.
Werkvloeistof opladen en vacuümafdichten
Nadat de boven- en onderplaten zijn gemonteerd, wordt de kamer geëvacueerd naar een diep vacuüm en weer -gevuld met een nauwkeurig afgemeten hoeveelheid gedeïoniseerd water of een andere compatibele vloeistof. De vulbuis wordt vervolgens hermetisch afgesloten.
Hoge-veroudering en lektesten
Elke eenheid ondergaat een versnelde verouderings- en heliumlektest om betrouwbaarheid op de lange- termijn te garanderen. Alleen kamers met een leksnelheid van minder dan 1×10⁻⁹ Pa·m³/s worden verzonden.
Einddiktekalibratie en oppervlakteafwerking
De samengestelde kamer wordt gekalibreerd op de doeldikte (bijvoorbeeld 0,25 mm, 0,30 mm, 0,40 mm) en afgewerkt met een beschermende coating tegen oxidatie.
Toepassingen
Smartphones
Vlaggenschipmodellen en modellen uit het midden-segment vereisen dunne, krachtige koeling voor 5G-chips en snel opladen. Onze dampkamer verlaagt de huidtemperatuur met 3-5 graden in vergelijking met grafietplaten.
01
Tablets en notebooks
Maakt ventilatorloze of ultra{0}}stille ontwerpen mogelijk, terwijl processors met hoge-prestaties binnen veilige bedrijfslimieten blijven.
02
Draagbare apparaten
Smartwatches en AR/VR-brillen vereisen koeloplossingen van minder dan 0,3 mm die het comfort niet in gevaar brengen.
03
Draagbare gameconsoles
Aanhoudend hoge framesnelheden zonder thermische beperking.
04
Automotive-infotainment en LED-verlichting
Betrouwbare warmteverspreiding in trillingsgevoelige-omgevingen dankzij de steunstijlstructuur.
05
Waarom kiezenPionier ThermischUltra-dunne dampkamer? (Concurrentievoordelen)
|
Vergeleken met het typische marktaanbod |
Voordelen van Pioneer Thermal |
|
Gesinterde poederlont – thick (>0,4 mm), hoge thermische weerstand, inconsistente porositeit. |
Precisie-geëtste post-array– bereikt een dikte van 0,25 mm, uniforme capillaire kracht, 30% lagere thermische weerstand. |
|
Mesh-Wick-kamers– gevoelig voor doorzakken, beperkte anti-zwaartekrachtprestaties. |
Hybride geëtst-Post + optioneel gaas– superieur anti-zwaartekrachtvermogen, werkt in elke richting. |
|
Standaard rechthoekige vormen– beperkt aanpassingsvermogen voor overvolle PCB's. |
Volledige aangepaste ets– elke vorm (L--vormig, getrapt, uitsparingen) zonder extra gereedschapskosten voor grote volumes. |
|
Slecht vacuümbehoud– de prestaties gaan na 1 à 2 jaar achteruit. |
Getest op heliumlekken en volledig-metalen afdichting – <1% performance loss after 5 years. |
|
Dry-Out Under High Heat Flux (>8 B/cm²) |
Geoptimaliseerde berichtdichtheidondersteunt een warmtestroom tot 15 W/cm², ideaal voor mobiele processors van de volgende-generatie. |
|
Lange doorlooptijden (4–6 weken) |
In-huisetsen + montage– doorlooptijden van slechts 2 weken voor prototypes, 3 weken voor massaproductie. |
Samenvatting:Onze geëtste-na ultra-dunne dampkamer levert dunnere profielen, hogere betrouwbaarheid, betere oriëntatietolerantie en snellere aanpassingen dan conventionele gesinterde of mesh-ontwerpen. Het is de duidelijke keuze voor thermische ingenieurs die weigeren compromissen te sluiten tussen een slanke vormfactor en koelprestaties.
Technische specificaties (voorbeeld)
|
Parameter |
Waarde |
|
Dikte bereik |
0,25 mm – 0,50 mm (±0,02 mm) |
|
Effectieve thermische geleidbaarheid |
Groter dan of gelijk aan 8 000 W/m·K (lateraal) |
|
Maximale warmteflux |
15 W/cm² |
|
Bedrijfstemperatuur |
-20 graden tot +100 graden |
|
Werkvloeistof |
Gedeïoniseerd water (of op maat) |
|
Envelopmateriaal |
Koper (C1020 of C1100) |
|
Lekpercentage |
< 1×10⁻⁹ Pa•m³/s (helium) |
|
Aangepast formaat |
Tot 200 mm × 120 mm |
Bestel- en voorbeeldinformatie:Wij bieden technisch advies, ondersteuning voor thermische simulaties en een gratis eerste ontwerpbeoordeling. Monsters kunnen binnen 10-12 werkdagen worden geleverd. Voor offertes of technische datasheets kunt u contact opnemen met ons thermische oplossingsteam.
Maak uw volgende apparaat koeler, dunner en sneller: kies voor onze nauwkeurig-geëtste ultra-dunne dampkoelkamer.
Populaire tags: Ultradunne dampkoelkamer, dampkamer
