1. Efficiënte warmteafvoer: maakt gebruik van fase-change-cyclustechnologie voor snelle warmtegeleiding, waardoor problemen waarbij chips in apparaten zoals smartphones en computers oververhit raken en de prestaties afnemen, effectief worden opgelost.
2. Uniforme warmtegeleiding: maakt gebruik van warmtediffusietechnologie om plaatselijke hoge temperaturen gelijkmatig te verdelen, waardoor de oppervlaktetemperatuurvariatie van het apparaat binnen 10 graden blijft en hotspots worden geëlimineerd.
3. Ruimteoptimalisatie: heeft een ultra-dun ontwerp van 0,22 mm dat perfect past op slanke apparaten-zoals opvouwbare apparaten-en biedt meer flexibiliteit voor de lay-out van de interne componenten.
4. Prestatiegarantie: Zorgt voor een duurzame, stabiele warmteafvoer, zodat de chips op volle belasting kunnen werken, waardoor de stabiliteit van de gaming-framesnelheid aanzienlijk wordt verbeterd en de levensduur van de batterij wordt verlengd.
